Πλακέτο ESD-Proof για συσκευασία και ασφαλές χειρισμό των μονάδων chip

Πλακέτο ESD-Proof για συσκευασία και ασφαλές χειρισμό των μονάδων chip

Η σειρά Chip Tray & Waffle Pack από την Hiner-pack προσφέρει μια ασφαλή και βολική λύση για τη συσκευασία και τη μεταφορά μιας ποικιλίας μικροηλεκτρονικών εξαρτημάτων όπως Chip, Die, COG,Οπτοηλεκτρονικές συσκευέςΤα προϊόντα αυτά διατίθενται σε διάφορα μεγέθη και υλικά για να ταιριάζουν σε διαφορετικές ανάγκες, με τις προδιαγραφές των προϊόντων να είναι διαθέσιμες σε 2 ίντσες και 4 ίντσες.Τα χρησιμοποιούμενα υλικά περιλαμβάνουν αντιστατικό/οδηγό ABS και PC, και μπορούν επίσης να προσαρμοστούν για να ανταποκριθούν στις ειδικές απαιτήσεις των πελατών.

Χαρακτηριστικά:

Τα προϊόντα είναι κατασκευασμένα από καθαρά πολυμερή ασφαλή από ESD, μη βουρτσίζοντα και χωρίς σκόνη άνθρακα.

Τα προϊόντα αυτά είναι ενισχυμένα περαιτέρω με ανθρακονήματα για να αυξήσουν την αντοχή τους και να εξασφαλίσουν μόνιμη προστασία από ESD.

Με την ικανότητα να αντέχουν θερμοκρασίες ψήσιμου έως και 180 °C, τα προϊόντα αυτά προσφέρουν ευελιξία σε διάφορα περιβάλλοντα και εφαρμογές.Αυτή η υψηλή ανοχή θερμοκρασίας προσθέτει στην πρακτικότητα και τη χρηστικότητα τους.

Τα προϊόντα αυτά είναι διαθέσιμα σε τυποποιημένες μορφές της βιομηχανίας και μπορούν επίσης να προσαρμοστούν για να ανταποκριθούν σε συγκεκριμένες απαιτήσεις και προτιμήσεις.Αυτή η επιλογή προσαρμογής επιτρέπει προσαρμοσμένες λύσεις που καλύπτουν τις ατομικές ανάγκες.

Τεχνικές παραμέτρους:

Προδιαγραφές:

Οι εξωτερικές διαστάσεις των δίσκων με τα τσιπ των πακέτων βάφλων είναι καλά καθιερωμένες: 2 ίντσες είναι δύο ίντσες τετραγωνικά, 4 ίντσες είναι τέσσερα ίντσες τετραγωνικά, και ούτω καθεξής..

Οι δίσκοι συσκευασίας βάφλων καθορίζονται συνήθως από μερικά χαρακτηριστικά.

• Εξωτερικό μέγεθος 2 4 κλπ.
• Μέγεθος τσέπης ή αριθμός τσέπης ̇ η επιλογή του ενός θα υπαγορεύσει το άλλο
• Διορισμός της θερμοκρασίας ∆ η μέγιστη θερμοκρασία κατά την οποία θα χρησιμοποιείται το δίσκο

Τα δίσκια με τις βαφλέτες απαιτούν πρόσθετες προδιαγραφές.

• Γεωμετρία συστατικών
• Ειδικές απαιτήσεις διαδικασίας
• Ποσότητα των απαιτούμενων δίσκων ή ποσότητα των εξαρτημάτων που πρόκειται να μεταποιηθούν (αυτό βοηθά στον προσδιορισμό της κατάλληλης διαδικασίας παραγωγής που θα χρησιμοποιηθεί για την κατασκευή των δίσκων)