προϊόντα

Σπίτι / προϊόντα / Δίσκοι Jedec συνήθειας /

Ανακυκλωμένα ESD Custom Jedec Trays Die Transport BGA Chips Ανθεκτικότητα σε υψηλές θερμοκρασίες

Ανακυκλωμένα ESD Custom Jedec Trays Die Transport BGA Chips Ανθεκτικότητα σε υψηλές θερμοκρασίες

Ονομασία μάρκας:	Hiner-pack
Αριθμός μοντέλου:	HN1839 ο Μαύρος
MOQ:	1000 τεμάχια
τιμή:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Όροι πληρωμής:	T/T
Ικανότητα εφοδιασμού:	Η ικανότητα είναι μεταξύ της ημέρας 2500PCS~3000PCS/per

Λεπτομέρειες

Περιγραφή του προϊόντος

Λεπτομέρειες

Τόπος καταγωγής:

Κατασκευασμένος στην Κίνα

Πιστοποίηση:

ISO 9001 ROHS SGS

Υλικό:

MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP... κλπ.

Χρώμα:

Μαύρο, κόκκινο, κίτρινο, πράσινο, λευκό, κλπ.

Θερμοκρασία:

80°C~180°C

ιδιοκτησία:

ΔΕΣ, μη ΔΕΣ

Αντίσταση επιφάνειας:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Πλατεία:

λιγότερο από 0.76mm

Κωδικός ΕΣ:

39239000

Χρήση:

Μεταφορά, αποθήκευση, συσκευασία

Συσκευασία λεπτομέρειες:

80~100pcs/per κονσερβοποιήστε, βάρος για το χαρτοκιβώτιο 12~16kg/per, το μέγεθος χαρτοκιβωτίων είναι

Δυνατότητα προσφοράς:

Η ικανότητα είναι μεταξύ της ημέρας 2500PCS~3000PCS/per

Επισημαίνω:

Δίσκοι Jedec συνήθειας BGA

Τυποποιημένος ESD δίσκος JEDEC

Πλαστικοί δίσκοι BGA ESD

Περιγραφή του προϊόντος

Ανακυκλωμένα ESD Custom Jedec Τραπέζια Μεταφορά BGA Τσιπ Αντίσταση σε υψηλές θερμοκρασίες

Σχεδιασμένα για ακρίβεια και προστασία, τα δίσκια μας JEDEC είναι πλήρως προσαρμόσιμα για να ταιριάζουν με τις μοναδικές διαστάσεις του τσιπ ή της μονάδας σας.

Ο σχεδιασμός της δομής και του σχήματος σύμφωνα με τα διεθνή πρότυπα JEDEC μπορεί επίσης να ανταποκρίνεται απόλυτα στις απαιτήσεις των κατασκευαστικών στοιχείων ή του IC του δίσκου,λειτουργία μεταφοράς για την κάλυψη των απαιτήσεων του αυτόματου συστήματος τροφοδοσίας, για να επιτευχθεί ο εκσυγχρονισμός της φόρτωσης και να βελτιωθεί η αποτελεσματικότητα της εργασίας.

Παρέχοντας μια ποικιλία λύσεων σχεδιασμού συσκευασίας IC βασισμένων στο τσιπ σας, το 100% προσαρμοσμένο δίσκο δεν είναι μόνο κατάλληλο για την αποθήκευση IC αλλά και προστατεύει καλύτερα την αποθήκευση τσιπ.Έχουμε σχεδιάσει πολλούς τρόπους συσκευασίας, τα οποία περιλαμβάνουν επίσης κοινό BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC και SiP, κλπ. Μπορούμε να παρέχουμε εξατομικευμένη υπηρεσία για όλες τις μεθόδους συσκευασίας του δίσκου τσιπ.

Πλεονεκτήματα

• Δυνατότητα παρουσίασης μη τυποποιημένων εξαρτημάτων στις μηχανές Pick and Place.

• Πολλαπλές χρήσεις για το φωτιστικό, συμπεριλαμβανομένης της ψήσισης, της αποθήκευσης και της αποστολής των εξαρτημάτων.

• Αποτελεσματική από πλευράς κόστους εναλλακτική λύση στην τοποθέτηση με ταινία και τροχό ή με το χέρι.

Εφαρμογή:

IC, ηλεκτρονικό στοιχείο, ημιαγωγούς, μικρο και νανοσυστήματα, και IC αισθητήρων, κλπ.

Τεχνικές παραμέτρους:

Σχήμα	HN1839	Τύπος συσκευασίας	Εσωτερική διακόσμηση BGA
Μέγεθος της κοιλότητας	12121,8mm	Μέγεθος	Προσαρμοσμένο
Υλικό	Προστατευτικό προσωπικό	Πλατεία	MAX 0,76 mm
Αντίσταση	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Υπηρεσία	Δέχεται OEM, ODM
Χρώμα	Πράσινο & Μαύρο	Πιστοποιητικό	ROHS

Χρήση	Συσκευή ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, οπτική συσκευή,
Ειδικότητα	ESD, ανθεκτικό, υψηλής θερμοκρασίας, αδιάβροχο, ανακυκλωμένο, φιλικό προς το περιβάλλον
Υλικό	MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP... κλπ.
Χρώμα	Μαύρο, κόκκινο, κίτρινο, πράσινο, λευκό και χρώμα.
Μέγεθος	Προσαρμοσμένο μέγεθος, ορθογώνιο, σχήμα κύκλου
Τύπος μούχλας	Σκουπίδια ένεσης
Σχεδιασμός	Αρχικό δείγμα, ή μπορούμε να δημιουργήσουμε τα σχέδια
Συσκευή	Με χαρτόνι
Δείγμα	Χρόνος δειγματοληψίας: μετά την επιβεβαίωση του σχεδίου και τη διευθέτηση της πληρωμής
	Χρέωση δειγματοληψίας: 1. Δωρεάν για δείγματα αποθέματος 2Προσαρμοσμένο δίσκο.

Χρονοδιάγραμμα	5-7 εργάσιμες ημέρες
Χρονοδιάγραμμα	Η ακριβής ώρα πρέπει να είναι σύμφωνα με την παραγγελθείσα ποσότητα.

JEDEC Tray HN1839-1

Γενικά ερωτήματα:

Ε. Τα προϊόντα σας έχουν πιστοποιητικά;
Ναι, CE για την αγορά της ΕΕ, FDA για την αγορά των ΗΠΑ.

Ε2.Μπορείτε να μας κάνετε το σχέδιο;
Ναι. Έχουμε μια επαγγελματική ομάδα με πλούσια εμπειρία στο σχεδιασμό και την κατασκευή. Απλά πείτε μας τις ιδέες σας και θα σας βοηθήσουμε να πραγματοποιήσετε τις ιδέες σας σε μια τέλεια πραγματικότητα.Δεν έχει σημασία αν δεν έχετε κάποιον να συμπληρώσει τα αρχεία. Στείλτε μας εικόνες υψηλής ανάλυσης, το λογότυπό σας και το κείμενο σας, και πείτε μας πώς θα θέλατε να τα οργανώσετε.

Ε3.Πόσος είναι ο χρόνος παράδοσης;
Για μια τυποποιημένη μηχανή, θα είναι 5-7 εργάσιμες ημέρες.

Ε.4. Κανόνίζετε τις αποστολές των προϊόντων;

Αν είναι τιμή FOB ή CIF, θα κανονίσουμε την αποστολή για εσάς, αλλά τιμή EXW, οι πελάτες πρέπει να οργανώσουν την αποστολή από τον εαυτό τους ή τους αντιπροσώπους τους.

Ε. Τι γίνεται με τα έγγραφα μετά την αποστολή;
Μετά την αποστολή, θα σας στείλουμε όλα τα πρωτότυπα έγγραφα μέσω DHL, συμπεριλαμβανομένου του εμπορικού τιμολογίου, της λίστας συσκευασίας, B / L και άλλων πιστοποιητικών όπως απαιτείται από τους πελάτες.

JEDEC Tray HN1839-2

Ετικέτες:

Δίσκοι ολοκληρωμένου κυκλώματος Jedec

Δίσκοι μητρών Jedec

Δίσκος τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος

Δίσκοι Jedec συνήθειας

Δίσκοι τσιπ πακέτων βαφλών

Δίσκος ηλεκτρονικών συστατικών

Γυμνοί δίσκοι κύβων

Αντιστατικοί δίσκοι

Συνδετήρες καπακιών πακέτων βαφλών

Κολλώδες κιβώτιο πηκτωμάτων

Στέλνοντας κιβώτιο γκοφρετών

Κασέτα με μεταλλικές βάτες

Δίσκοι ολοκληρωμένου κυκλώματος Jedec

Δίσκοι μητρών Jedec

Δίσκος τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος

Δίσκοι Jedec συνήθειας

Δίσκοι τσιπ πακέτων βαφλών

Δίσκος ηλεκτρονικών συστατικών

Γυμνοί δίσκοι κύβων

Αντιστατικοί δίσκοι

Συνδετήρες καπακιών πακέτων βαφλών

Κολλώδες κιβώτιο πηκτωμάτων

Στέλνοντας κιβώτιο γκοφρετών

Κασέτα με μεταλλικές βάτες

Ανακυκλωμένα ESD Custom Jedec Trays Die Transport BGA Chips Ανθεκτικότητα σε υψηλές θερμοκρασίες

Ανακυκλωμένα ESD Custom Jedec Trays Die Transport BGA Chips Ανθεκτικότητα σε υψηλές θερμοκρασίες

Δίσκοι Jedec συνήθειας BGA

Τυποποιημένος ESD δίσκος JEDEC

Πλαστικοί δίσκοι BGA ESD

Πλεονεκτήματα

Εφαρμογή:

Τεχνικές παραμέτρους:

Γενικά ερωτήματα: