ABS 2 ιντσών Waffle Pack Δίσκος τσιπ για μικροσκοπικό ηλεκτρονικό τσιπ

ABS 2 ιντσών Waffle Pack Δίσκος τσιπ για μικροσκοπικό ηλεκτρονικό τσιπ

Το πακέτο Waffle είναι ένας ιδανικός δίσκος για την αποθήκευση και τη μεταφορά μικροσκοπικών ηλεκτρονικών εξαρτημάτων λόγω των μόνιμων αντιστατικών ιδιοτήτων του.Ταυτόχρονα, έχει επίσης καλή μηχανική αντοχή και αντοχή στη θερμότητα, η οποία δεν θα επηρεαστεί από το περιβάλλον, τον χρόνο και τη θερμοκρασία.

Επειδή το προϊόν είναι επιρρεπές σε τριβή κατά την αποθήκευση και τη μεταφορά, ο δίσκος τσιπ ABS μπορεί να απελευθερώσει αποτελεσματικά το στατικό φορτίο που συσσωρεύεται στην επιφάνεια του αντικειμένου.Εάν η συσκευασία δεν έχει αντιστατικές ιδιότητες, η ποιότητα του προϊόντος μπορεί να επηρεαστεί κατά τη μεταφορά και ακόμη και να καταστραφεί.

Λεπτομέρειες για το TheHN21118 Πακέτο βάφλας

Η συσκευασία βάφλας HN21118 είναι δίσκος από βιομηχανικό πλαστικό ABS.Έχει μια ποικιλία από εξαιρετικές ιδιότητες, όπως καλή σταθερότητα διαστάσεων, αντοχή στη θερμότητα, αντοχή σε χαμηλές θερμοκρασίες και εξαιρετικές αντιστατικές ηλεκτρικές ιδιότητες.Επιπλέον, η αντοχή στη χημική διάβρωση είναι επίσης πολύ ισχυρή, γεγονός που το καθιστά ένα πολύ ευρέως χρησιμοποιούμενο βιομηχανικό πλαστικό.

Η συσκευασία βάφλας είναι μικρή σε μέγεθος, ελαφριά σε βάρος, κατάλληλη για μεταφορά ή φόρτωση, δείγματα για δοκιμή.Το matrix 10*20 μπορεί να χωρέσει περισσότερα προϊόντα και εξοικονομεί το κόστος μεταφοράς. Είναι η καλύτερη επιλογή για τους πελάτες να μεταφέρουν και να αποθηκεύουν τα προϊόντα τους.

Εφαρμογή του το HN21118 Μαύρο Δίσκος Chip 2 ιντσών

Ηλεκτρονικά Εξαρτήματα Ημιαγωγών

Ενσωματωμένο σύστημα Micro και Anon System

Πλεονεκτήματα

1. Ελαφρύ, εξοικονόμηση κόστους μεταφοράς και συσκευασίας.
2. Προδιαγραφή μεγέθους, συμβατή με οποιαδήποτε μηχανή τροφοδοσίας πακέτων βάφλας 2", 3 "ή 4".
3. Καλή αντιστατική απόδοση, διασφαλίζει αποτελεσματικά ότι το προϊόν δεν έχει καταστραφεί από την αντιστατική απελευθέρωση.
4. Αντίσταση υψηλής θερμοκρασίας, κατάλληλη για τη συναρμολόγηση εξοπλισμού αυτοματισμού υψηλής θερμοκρασίας.
5. Αντοχή στη διάβρωση, κατάλληλο για όλα τα είδη συνθηκών παραγωγής προϊόντων.
6. Σχεδιασμός διάταξης μήτρας, υπό την προϋπόθεση της προστασίας του προϊόντος, του σχεδιασμού μέγιστης χωρητικότητας, της εξοικονόμησης κόστους.
7. Σχέδιο λοξοτομής άκρων, αποτρέπει αποτελεσματικά το σφάλμα στοίβαξης, διορθώνει την κατεύθυνση τοποθέτησης.

FAQ

1. Πώς μπορώ να λάβω μια προσφορά;
Απάντηση: Παρέχετε τις λεπτομέρειες των απαιτήσεών σας όσο το δυνατόν πιο σαφείς.Έτσι μπορούμε να σας στείλουμε την προσφορά την πρώτη φορά.
Για αγορά ή περαιτέρω συζήτηση, είναι προτιμότερο να επικοινωνήσετε μαζί μας με Skype / Email / Τηλέφωνο / Whats app, σε περίπτωση καθυστερήσεων.

2. Πόσος χρόνος θα χρειαστεί για να λάβετε απάντηση;
Απάντηση: Θα σας απαντήσουμε εντός 24 ωρών από την εργάσιμη ημέρα.

3. Τι είδους υπηρεσία παρέχουμε;
Απάντηση: Μπορούμε να σχεδιάσουμε σχέδια δίσκων IC εκ των προτέρων με βάση τη σαφή περιγραφή του IC ή του εξαρτήματος. Παρέχετε υπηρεσία μίας στάσης από το σχεδιασμό έως τη συσκευασία και την αποστολή.
4. Ποιοι είναι οι όροι παράδοσης;
Απάντηση: Δεχόμαστε EXW, FOB, CIF, DDU, DDP κ.λπ. Μπορείτε να επιλέξετε αυτό που είναι πιο βολικό ή οικονομικό για εσάς.

5. Πώς να εγγυηθεί την ποιότητα;
Απάντηση: Τα δείγματά μας μέσω αυστηρών δοκιμών, τα τελικά προϊόντα συμμορφώνονται με τα διεθνή πρότυπα JEDEC, για να εξασφαλίσουν 100% ειδική τιμή.