7.62mm ύψος JEDEC IC δίσκοι με MPPO PPE ABS PEI IDP για BGA IC τύπου

Περιγραφή του προϊόντος:

Τα δίσκια JEDEC έχουν όλες τις ίδιες βασικές διαστάσεις: 12,7 ίντσες πλάτος και 5,35 ίντσες μήκος (322,6 x 136 mm).μπορεί να περιέχει έως και το 90% όλων των τυποποιημένων εξαρτημάτων όπως το BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP και SOIC.

Χαρακτηριστικά:

Τυποποίηση∆ Εφόσον είναι συμβατά με τους περισσότερους εξοπλισμούς κατασκευής ημιαγωγών, οι δίσκοι μήτρας JEDEC IC έχουν δεκαετίες ιστορίας και εξοικείωση με προϊόντα υποστήριξης που διαδίδονται παγκοσμίως.

ΣυσκευήΩς δοχεία, τα δοχεία JEDEC περιλαμβάνουν χαρακτηριστικά για την στοίβαση, τα οποία τα κάνουν να καλύπτουν το ένα το άλλο όταν τοποθετούνται το ένα πάνω από το άλλο.

Μεταφορά και ΑποθήκευσηΤα δοχεία που φορτώνονται με εξαρτήματα είναι εύκολα για αποθήκευση και μεταφορά ενώ λειτουργούν ως πλοία διαδικασίας, κρατώντας τα εξαρτήματα μέσω διαφόρων λειτουργιών.

Προστασία- εκτός από την προστασία των εσωτερικών μερών από μηχανικές ζημιές, τα περισσότερα δοχεία JEDEC είναι επίσης εξοπλισμένα για την προστασία των αντικειμένων από ζημιές από ηλεκτροστατική εκκένωση (ESD).

Τεχνικές παραμέτρους:

Τα δοχεία JEDEC Matrix είναι ιδανικά για την παροχή ακριβούς επεξεργασίας και προστασίας για τα εξαρτήματα σε αυτοματοποιημένα περιβάλλοντα.Τα εξαρτήματα που τοποθετούνται σε ένα οριστικό σχέδιο επιτρέπουν μεγαλύτερη αυτοματοποίηση και ευκολότερο προγραμματισμόΤο είδος αυτό του δίσκου χρησιμοποιείται ευρέως για μια ποικιλία προϊόντων, όπως ημιαγωγούς, ηλεκτρονικά, οπτικά και φωτονικά, ακόμη και για μηχανικά εξαρτήματα.τη χρήση τους στην αυτοματοποίηση επιλογής και τοποθέτησης, και η χρήση τυποποιημένου εξοπλισμού διεργασίας οδηγεί επίσης σε αυξημένη εξάρτηση από τα JEDEC Matrix Trays.

Επιπλέον, η πλειοψηφία των JEDEC Matrix Trays κατασκευάζονται από μηχανολογικό πλαστικό ασφαλή από ESD, καθιστώντας τα ακόμη πιο αξιόπιστα και ασφαλή.Οι εταιρείες που απαιτούν ακρίβεια και προστασία βασίζονται στην αντοχή και την ευκολία του JEDEC Matrix Tray.

Εφαρμογές:

ΕισαγωγήΗ σειρά JEDEC της Hiner-pack, το μηχάνημα κατασκευής δίσκων μήλων κατασκευασμένο στην Κίνα, το οποίο κατασκευάζεται σύμφωνα με τα πρότυπα ISO 9001 SGS ROHS και είναι διαθέσιμο σε ελάχιστη ποσότητα παραγγελίας 500.Τα δίσκια έρχονται συσκευασμένα 80 ~ 100pcs / κουτί και έχουν χρόνο παράδοσης 1 ~ 2 εβδομάδες με όρους πληρωμής του 100% προκαταβολήΗ μηχανή αυτή είναι ικανή να παράγει 2000PCS/Day με υλικό MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP και βάρος 120~200g, και έχει αντίσταση επιφάνειας 1,0*10e4-1.0*10e11Ω με μαύρο χρώμα..Είναι κατάλληλο για τύπους IC όπως BGA,QFP,QFN,LGA,PGA.

Προσαρμογή:

Η Hiner-pack παρέχει εξυπηρέτηση προσαρμογής για τα JEDEC IC Trays της.

Περιγραφή του προϊόντος:

• Ετικέτα: Hiner- pack
• Αριθμός μοντέλου: JEDEC TRY SERIES
• Χώρος προέλευσης: Κίνα
• Πιστοποίηση: ISO 9001 SGS ROHS
• Ελάχιστη ποσότητα παραγγελίας: 500
• Αξία: ΤΒΚ
• Περιγραφή συσκευασίας: 80~100pcs/κατάστημα
• Χρόνος παράδοσης: 1-2 εβδομάδες
• Όροι πληρωμής: 100% προκαταβολή
• Ικανότητα εφοδιασμού: 2000PCS/ημέρα
• Εφαρμογή: Συσκευές IC
• Χρώμα: Μαύρο
• Μέγεθος: 322,6*135,9mm
• Τύπος IC: BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
• Αντίσταση επιφάνειας: 1,0*10e4-1.0*10e11Ω

Τα δίσκια μας JEDEC IC είναι εξαιρετικά για ηλεκτρονικά εξαρτήματα IC Chips, Core Tray Racking, Electronic Components IC Chips Tray.

Γενικά ερωτήματα: