Πολλαπλά κάλυμμα τσιπ για αποθήκευση και ασφάλεια χωρίς σκόνη

Πολλαπλά κάλυμμα τσιπ για αποθήκευση και ασφάλεια χωρίς σκόνη

Η σειρά Bare Die Tray (Chip Tray & Waffle Pack) από την Hiner-pack προσφέρει μια ασφαλή και βολική λύση για τη συσκευασία και τη μεταφορά διαφόρων μικροηλεκτρονικών εξαρτημάτων όπως Chips, Dies, COGs,και οπτικοηλεκτρονικές συσκευέςΤα προϊόντα αυτά διατίθενται σε διαφορετικά μεγέθη και υλικά για να καλύψουν τις διαφορετικές ανάγκες.ενώ τα υλικά κυμαίνονται από αντιστατικό και αγωγό ABS έως PCΗ εξατομίκευση είναι επίσης διαθέσιμη για να καλύψει τις ειδικές απαιτήσεις των πελατών.

Χαρακτηριστικά:

Σχηματισμένα από υλικά ασφαλή από ESD: Τα προϊόντα μας είναι κατασκευασμένα από καθαρά πολυμερή ασφαλή από ESD, μη απορροφητικά και χωρίς σκόνη άνθρακα για να διασφαλιστεί η ασφάλεια του ηλεκτρονικού εξοπλισμού σας.

Σχεδιασμός ενισχυμένος με ίνες άνθρακα: Για να παρέχουν τόσο αντοχή όσο και μόνιμη προστασία από ESD, τα προϊόντα μας είναι ενισχυμένα με ανθρακικές ίνες, δίνοντάς σας επιπλέον αντοχή και γαλήνη.

Ανθεκτικότητα σε υψηλές θερμοκρασίες: Με διαθέσιμη θερμοκρασία ψησίματος έως και 180°C, τα προϊόντα μας αντέχουν σε περιβάλλον υψηλών θερμοκρασιών, καθιστώντας τα ευέλικτα για διάφορες εφαρμογές.

Προσαρμοσμένα τυποποιημένα μορφότυπα: Τα προϊόντα μας διατίθενται σε τυποποιημένες μορφές που μπορούν επίσης να προσαρμοστούν για να ανταποκριθούν στις συγκεκριμένες ανάγκες σας, εξασφαλίζοντας μια προσαρμοσμένη λύση για τις απαιτήσεις σας.

Τεχνικές παραμέτρους:

Προδιαγραφές:

Οι εξωτερικές διαστάσεις των δίσκων με τσιπ βαφέλου τυποποιούνται σε διαφορετικά μεγέθη: 2 ίντσες, 4 ίντσες κλπ., όπου κάθε μέγεθος αντιστοιχεί σε τετράγωνο σχήμα.Η μεταβλητότητα έγκειται στο μέγεθος των τσέπη, τη γεωμετρία τους, και τον αριθμό των τσέπης που υπάρχουν στο δίσκο.

Όταν πρόκειται για δίσκους συσκευασίας βάφλων, συνήθως περιγράφονται με διάφορα βασικά χαρακτηριστικά:

• Εξωτερικό μέγεθος 2 4 κλπ.
• Μέγεθος τσέπης ή αριθμός τσέπης
• Διορισμός της θερμοκρασίας ορίζει τη μέγιστη θερμοκρασία κατά την οποία μπορεί να χρησιμοποιείται το δίσκο

Για τα δίσκια συσκευασίας βάφλων προσαρμοσμένων ειδών, απαιτούνται πρόσθετες προδιαγραφές:

• Γεωμετρία συστατικών
• Ειδικές απαιτήσεις διαδικασίας
• Ποσότητα των απαιτούμενων δίσκων ή ποσότητα των εξαρτημάτων που πρέπει να μεταποιηθούν (αυτό βοηθά στον καθορισμό της κατάλληλης διαδικασίας παραγωγής για την παραγωγή δίσκων)