Υψηλού προφίλ JEDEC Τράι με ύψος 0,40 ίντσες για ασφαλή τύπο φόρτωσης ενότητας και καθολική συμβατότητα

Υψηλού επιπέδου δίσκοι JEDEC ασφαλείς φορείς για παχιά μοντέλα και συγκροτήματα

Το High-Profile JEDEC matrix tray έχει σχεδιαστεί ειδικά για να ανταποκρίνεται στις αυστηρές ανάγκες χειρισμού και προστασίας των παχύτερων (υψηλών) εξαρτημάτων, μονάδων,και συγκροτήματα που υπερβαίνουν το κενό των τυποποιημένων δίσκων χαμηλού προφίλΜε τυποποιημένο πάχος 0,40 ίντσες (10,16 mm), αυτή η παραλλαγή εξασφαλίζει επαρκή κατακόρυφη διαφορά για στοιχεία όπως PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), CERQUAD,υψηλής πυκνότητας PGA (Pin Grid Arrays)Όπως και με όλα τα πρότυπα JEDEC, το εξωτερικό περίγραμμα παραμένει σταθερό 12,7 x 5,35 ίντσες (322,6 x 136 mm),διατήρηση της παγκόσμιας συμβατότητας με την τεράστια παγκόσμια υποδομή εξοπλισμού αυτοματισμού JEDECΚατασκευασμένα για εξαιρετική αντοχή και διαμετρική σταθερότητα, τα δίσκια υψηλού προφίλ είναι ζωτικής σημασίας για την εξασφάλιση εξαρτημάτων με χαρακτηριστικά που είναι ευάλωτα σε κάμψη ή πρόσκρουση,όπως οι πολυάριθμες καρφίτσες σε μια συσκευή PGA ή η περίπλοκη δομή μιας προσυναρμολογημένης μονάδαςΣυνήθως κατασκευάζονται από ανθεκτικές, ασφαλείς από ESD ενώσεις για την εξασφάλιση τόσο της μηχανικής προστασίας όσο και της ηλεκτρικής ασφάλειας.

Χαρακτηριστικά:

Τα υψηλού προφίλ δίσκια JEDEC χαρακτηρίζονται από αυξημένη ανθεκτικότητα και ειδικό χώρο ανοικτό για σύνθετα στοιχεία.
1- Κριτική κατακόρυφη διαφορά: Το ύψος 0,40 ίντσες είναι το κύριο όφελος, παρέχοντας το απαραίτητο κατακόρυφο χώρο για την προστασία των ψηλών εξαρτημάτων από την επαφή με το δίσκο πάνω όταν στοιβάζονται.Αυτό είναι ζωτικής σημασίας για πακέτα όπως το PLCC, όπου τα J-leads εκτείνονται κάτω από το σώμα, ή για πακέτα PGA με μεγάλες συστοιχίες πινών.
2. Οικουμενική συμβατότητα (εξωτερική): Παρά το αυξημένο πάχος, το σταθερό αποτύπωμα 12,7$ επί 5,35$ ίντσες εξασφαλίζει απρόσκοπτη ενσωμάτωση σε όλα τα συστήματα τροφοδοσίας, σταποποιητές,και λύσεις στεγνής αποθήκευσηςΑυτό εξαλείφει την ανάγκη για μοναδικό, υψηλού προφίλ ειδικό υλικό αυτοματισμού.
3Ενισχυμένη ασφάλεια στο Stack: Τα υψηλού προφίλ δίσκια χρησιμοποιούν τα ίδια χαρακτηριστικά αλληλοκλειδώματος στο Stack όπως και οι χαμηλού προφίλ εκδόσεις, εξασφαλίζοντας ότι το βαρύτερο,τα μεγαλύτερα δίσκια και το περιεχόμενό τους παραμένουν σταθερά και ασφαλή, ακόμη και όταν στοιβάζονται για αποθήκευση ή διαμετακόμιση.

Τεχνικές παραμέτρους:

Εφαρμογές:

Η εφαρμογή των υψηλού προφίλ δίσκων JEDEC επικεντρώνεται στην εξασφάλιση και τυποποίηση της ροής μεγαλύτερων και ψηλότερων εξαρτημάτων.

• Διαχείριση ειδικών ΚΠ
• Μεταφορά μονάδας και συναρμολόγησης
• Δοκιμασία και προγραμματισμός συστατικών
• Μη παραδοσιακά μεγάλα εξαρτήματα

Προσαρμογή:

Ο εσωτερικός όγκος που παρέχεται από το υψηλό προφίλ επιτρέπει εκτεταμένη προσαρμογή για την εξασφάλιση σύνθετων γεωμετριών συστατικών.

• Σχεδιασμός βαθιάς κοιλότητας: Το επιπλέον ύψος επιτρέπει βαθιές, εξατομικευμένες κοιλότητες που ενσωματώνουν πλήρως και προστατεύουν ολόκληρο το σώμα ενός ψηλού στοιχείου.
• Προστασία με στόχο τις καρφίτσες: Για τύπους με υψηλά συστατικά, το κύτταρο μπορεί να σχεδιαστεί έτσι ώστε να έρχεται σε επαφή μόνο με το άκαμπτο σώμα του συστατικού,διασφάλιση ότι ευαίσθητα καλώδια ή δομικά στοιχεία είναι εντελώς απαλλαγμένα από επαφή.
• Προδιαγραφή υλικού για βάρος: Δεδομένου ότι τα υψηλού προφίλ εξαρτήματα είναι συχνά βαρύτερα, η προσαρμογή μπορεί να περιλαμβάνει την καθορισμό ενώσεων χύτευσης υψηλότερης αντοχής.