Πλήρης διαμόρφωση Conductive PC Waffle Pack Chip Tray για την αποθήκευση ημιαγωγών

Τραπέζια για την αποθήκευση των ημιαγωγών

Αυτό το θεμελιώδες προϊόν στη μικροηλεκτρονική συσκευασία είναι ένα υψηλής ακρίβειας δίσκο με τσιπάκια για πακέτα βάφλων που κατασκευάστηκε με το τυποποιημένο σε βιομηχανία μορφότυπο 4 ιντσών.Έχει σχεδιαστεί εξειδικευμένα για να παρέχει ένα ασφαλές και αξιόπιστο περιβάλλον για την αποθήκευσηΤο δίσκο διαθέτει ένα ομοιόμορφο μήτρα τσέπης που είναι διαμορφωμένο με ακρίβεια για να προσφέρει βέλτιστη υποστήριξη για 2.Συστατικά 5DΗ επιλογή υλικού είναι πρωταρχικής σημασίας για τα μικροηλεκτρονικά, επομένως, αυτό το πακέτο βάφλες κατασκευάζεται από ένα εξειδικευμένο ηλεκτρικά αγωγό πλαστικό.Αυτή η επιλογή υλικού είναι κρίσιμη, δεδομένου ότι εγγυάται την απαραίτητη προστασία από ηλεκτροστατική εκφόρτιση (ESD)Επιπλέον, η ανθεκτική και ανθεκτική κατασκευή εξασφαλίζει εξαιρετική ακαμψία και διατηρεί σταθερή διάσταση,που είναι ζωτικής σημασίας για τη διατήρηση της ευθυγράμμισης των εξαρτημάτων σε διάφορες πιέσεις χειρισμούΗ συμπαγή του παρουσία την καθιστά ιδανική λύση για συσκευές μικρού μεγέθους όπου τα μεγαλύτερα δίσκια JEDEC δεν είναι πρακτικά.Υψηλής ποιότητας κατασκευαστικό στοιχείο που υποστηρίζει διάφορες διαδικασίες back-end στην παραγωγή μικροηλεκτρονικών συσκευών, δοκιμές και εργασιακές ροές επιθεώρησης, προσαρμόζοντας απρόσκοπτα από χειροκίνητο χειρισμό σε ημιαυτόματες γραμμές παραγωγής.ευρέως αποδεκτή μορφή.

Χαρακτηριστικά:

• Σύνθετο 4 ιντσών πρότυπο αποτύπωμα
• Πολυμερές αγωγού που σχηματίζεται με ακρίβεια
• Αδιαμφισβήτητη σταθερότητα και ευθυγράμμιση μερών
• Προσαρμογή για ακανόνιστες γεωμετρίες
• Βελτιωμένη συμβατότητα και χειρισμός
• Προσαρμοστικότητα της διαδικασίας (επιλογές αντοχής στη θερμότητα)

Τεχνικές παραμέτρους:

Εφαρμογές:

Το 4-ιντσών αγωγικό δίσκο συσκευασίας βάφλων είναι βελτιστοποιημένο για χρήση σε όλες τις κρίσιμες μικροηλεκτρονικές διαδικασίες back-end.Χοντρό ημιαγωγό πετσέτα (Silicon), πακέτα μικρής κλίμακας (CSP) και μικρά φωτονικά/οπτικά στοιχεία που απαιτούν ακριβή ευθυγράμμιση.

Προσαρμογή:

Παρέχουμε ολοκληρωμένες υπηρεσίες προσαρμογής για να διασφαλίσουμε ότι το πακέτο βάφλες ταιριάζει τέλεια στις απαιτήσεις συσκευής και διαδικασίας σας.που επιτρέπουν την ακριβή κατασκευή χαρακτηριστικών, όπως των καμπυλώνΓια τα ευαίσθητα εξαρτήματα, η μέθοδος αυτή μπορεί να χρησιμοποιηθεί για την επεξεργασία των εργαλείων.Μπορούμε να προσαρμόσουμε την εσωτερική γεωμετρία τσέπης για να παρέχει την απομόνωση τερματικού ή προστασία padΠέρα από τη γεωμετρία, η προσαρμογή του υλικού είναι το κλειδί:τα δίσκια μπορούν να τυποποιούνται σε ειδικά αγωγικά υλικά (συμπεριλαμβανομένων μαύρων ή χρωματικών ρητίνων ασφαλείας ESD) ή σε υψηλές θερμοκρασίες, πλαστικών που μπορούν να ψηθούν για να προσαρμοστούν σε ειδικά θερμικά προφίλ που απαιτούνται για δοκιμές ή ξήρανση.