logo
Προϊόντα
Σπίτι / Προϊόντα / Δίσκος τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος /

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C

Ονομασία μάρκας: Hiner-pack
Αριθμός μοντέλου: HN24236
MOQ: 1000
Τιμή: TBC
Όροι πληρωμής: 100% Prepayment
Ικανότητα εφοδιασμού: 2000PCS/Day
Λεπτομέρειες
Τόπος καταγωγής:
ΣΕΝΤΖΕΝ ΚΙΝΑ
Πιστοποίηση:
ISO 9001 SGS ROHS
Μέγεθος:
4-ίντσα
Επιφανειακή αντίσταση:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Μέθοδος καλουπώματος:
Χύτευση με έγχυση
Επιπεδότητα/Στρεβλότητα:
λιγότερο από 0.3mm
Θερμοκρασία:
80°C~120°C
Καθαρή κατηγορία:
Γενικός και υπερηχητικός καθαρισμός
Χαρακτηριστικά:
Αντιαστασιές και αντέχειες σκόνης
Incoterms:
Exw, FOB, CIF, DDU, DDP
Packaging Details:
500 Pcs/carton(According To Actual Packing)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Επισημαίνω:

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray

,

Flatness Less Than 0.3mm IC Chip Tray

,

Temperature 80°C~120°C Semiconductor Tray

Περιγραφή του προϊόντος
Durable Carbon Reinforced Conductive Waffle Pack Trays For Automated Tool Handling The waffle pack chip tray is engineered with a core focus on extreme durability, resistance to handling stress, and compatibility with automated tool interfaces. Recognizing that trays in high-volume production cycles face repeated loading, unloading, and shipping, this product integrates advanced materials to ensure maximum lifespan and minimal process interruption. The tray is molded using a