προϊόντα

Σπίτι / προϊόντα / Δίσκοι τσιπ πακέτων βαφλών /

Durable Dense Cavity Waffle Pack IC Handling Trays

Ονομασία μάρκας:	Hiner-pack
Αριθμός μοντέλου:	HN24168
MOQ:	500 ΤΕΜ
τιμή:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Όροι πληρωμής:	T/T
Ικανότητα εφοδιασμού:	2000 τμχ/ημέρα

Λεπτομέρειες

Περιγραφή του προϊόντος

Λεπτομέρειες

Τόπος καταγωγής:

Κίνα

Πιστοποίηση:

ROHS, ISO

Βάρος δίσκων:

Ποικίλλει, τυπικά έως 500 γραμμάρια ανά κοιλότητα

Χρώμα:

Μαύρος

Διασφάλιση Ποιότητας:

Εγγύηση παράδοσης, αξιόπιστη ποιότητα

Μέγεθος γραμμής περιγράμματος:

50,8×50,8×6,2 χλστ

Μέγεθος κοιλότητας:

1,35x1,30x1,0 χλστ

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Τύπος μούχλα:

Ενεση

Επαναχρησιμοποιήσιμο:

Ναί

Σχήμα δίσκου:

Ορθογώνιος

Καθαρή κατηγορία:

Γενικός και υπερηχητικός καθαρισμός

Τύπος Ic:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Επίπεδο συσκευασίας:

Πακέτο μεταφοράς

Warpage:

Στρεβλότητα MAX 0,26mm

Ικανότητα:

10x10=100 ΤΕΜ

Συσκευασία λεπτομέρειες:

χαρτοκιβώτιο, παλέτα

Δυνατότητα προσφοράς:

2000 τμχ/ημέρα

Περιγραφή του προϊόντος

Durable Dense Cavity Waffle Pack IC Handling Trays

Dense cavity JEDEC waffle pack trays meet strict international semiconductor cleanroom standards. Delivers stable particulate contamination isolation and professional ESD anti-static performance, fully protecting fragile fine pitch integrated circuit components from production damage.

Features uniform precise dense square cavity grid structure. Owns durable interlocking stackable design, effectively resists dust pollution, scratch damage and electrostatic interference through all chip handling and transfer procedures.

Covers full semiconductor packaging, inspection, testing, logistics transportation and inventory storage scenarios. Maintains long-term clean and stable status for sensitive high-value IC chips. Supports fully customized pocket cavity specifications for diversified chip models.

Key Features/ Benefits

Anti-static & dust-proof design for safe chip handling
Offers stable cleanroom-grade contamination control
Suitable for Delicate Fine Pitch ICs
Protects delicate fine pitch IC components efficiently
Support fully customized cavity sizes and layout designs
The factory has ISO certification, and the products comply with the RoHS standard.

Specifications

Brand		Hiner-pack
Model		HN24168
Color		Black
Resistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size		50.8×50.8×6.2 mm
Cavity Size		1.35x1.30x1.0 mm
Matrix QTY		10x10=100 PCS
Warpage		MAX 0.26mm
Service		Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options		Available

Applications

Cleanroom-grade Waffle Pack IC Trays provide full protection for semiconductor chips with contamination control & ESD anti-static performance.

Fine pitch IC packaging (QFN, BGA, CSP bare die)
JEDEC compatible automated pick-and-place lines
Semiconductor inspection & testing processes
Cleanroom IC logistics transportation & storage management

Packaging & Shipping/ Services

Our high-precision JEDEC trays are packaged in durable, ESD-safe anti-static materials with secure interlocking stacking design and shock-absorbing cushioning inserts, ensuring maximum protection against physical damage, electrostatic discharge, and contamination during transit and storage.

All shipments are fully tracked and handled by trusted global logistics carriers, ensuring reliable, on-time worldwide delivery to your facility. We provide flexible shipping options to meet your urgent production needs, including expedited shipping for rush orders, and comprehensive shipping documentation to streamline customs clearance for international orders.

About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

Rich experience in JEDEC / IC / waffle pack trays
In-house mold design capability
Fast prototype development
Strict QC process
Stable supply for global semiconductor customers

Ετικέτες:

Δίσκοι ολοκληρωμένου κυκλώματος JEDEC

Δίσκοι μητρών JEDEC

Δίσκος τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος

Δίσκοι JEDEC συνήθειας

Δίσκοι τσιπ πακέτων βαφλών

Δίσκος ηλεκτρονικών συστατικών

Γυμνοί δίσκοι κύβων

Αντιστατικοί δίσκοι

Συνδετήρες καπακιών πακέτων βαφλών

Κολλώδες κιβώτιο πηκτωμάτων

Στέλνοντας κιβώτιο γκοφρετών

Κασέτα με μεταλλικές βάτες

Δίσκοι ολοκληρωμένου κυκλώματος JEDEC

Δίσκοι μητρών JEDEC

Δίσκος τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος

Δίσκοι JEDEC συνήθειας

Δίσκοι τσιπ πακέτων βαφλών

Δίσκος ηλεκτρονικών συστατικών

Γυμνοί δίσκοι κύβων

Αντιστατικοί δίσκοι

Συνδετήρες καπακιών πακέτων βαφλών

Κολλώδες κιβώτιο πηκτωμάτων

Στέλνοντας κιβώτιο γκοφρετών

Κασέτα με μεταλλικές βάτες

Durable Dense Cavity Waffle Pack IC Handling Trays

Durable Dense Cavity Waffle Pack IC Handling Trays

Δίσκοι πακέτων βαφλών ABS

Δίσκοι τσιπ πακέτων βαφλών ABS

Δίσκοι τσιπ πακέτων βαφλών

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Ανθεκτικότητα σε υψηλές θερμοκρασίες για μικρά εξαρτήματα

Προσαρμοσμένοι επαναχρησιμοποιήσιμοι δίσκοι MPPO τσιπ πακέτων βαφλών για τον κύβο γκοφρετών

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Συσκευή οπτικής συσκευής

Εξατομικεύσιμοι μαύροι ζωηρόχρωμοι δίσκοι τσιπ πακέτων βαφλών ESD για τα τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος RF VR

Μικροσκοπικές ενότητες σταθερός αντιστατικός δίσκων ESD τσιπ πακέτων βαφλών 4 ιντσών