logo
vr
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Σπίτι
Περίπου εμείς
Προφίλ εταιρείας
Επισκέψεις στο εργοστάσιο
Έλεγχος ποιότητας
Εμφάνιση VR
προϊόντα

Δίσκοι ολοκληρωμένου κυκλώματος JEDEC

Δίσκοι μητρών JEDEC

Δίσκος τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος

Δίσκοι JEDEC συνήθειας

Δίσκοι τσιπ πακέτων βαφλών

Δίσκος ηλεκτρονικών συστατικών

Γυμνοί δίσκοι κύβων

Αντιστατικοί δίσκοι

Συνδετήρες καπακιών πακέτων βαφλών

Κολλώδες κιβώτιο πηκτωμάτων

Στέλνοντας κιβώτιο γκοφρετών

Κασέτα με μεταλλικές βάτες
Υποθέσεις
Ειδήσεις
μεταφορτώστε
Επικοινωνήστε μαζί μας
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Σπίτι
Περίπου εμείς
Προφίλ εταιρείας
Επισκέψεις στο εργοστάσιο
Έλεγχος ποιότητας
Εμφάνιση VR
προϊόντα

Δίσκοι ολοκληρωμένου κυκλώματος JEDEC

Δίσκοι μητρών JEDEC

Δίσκος τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος

Δίσκοι JEDEC συνήθειας

Δίσκοι τσιπ πακέτων βαφλών

Δίσκος ηλεκτρονικών συστατικών

Γυμνοί δίσκοι κύβων

Αντιστατικοί δίσκοι

Συνδετήρες καπακιών πακέτων βαφλών

Κολλώδες κιβώτιο πηκτωμάτων

Στέλνοντας κιβώτιο γκοφρετών

Κασέτα με μεταλλικές βάτες
Υποθέσεις
Ειδήσεις
μεταφορτώστε
Επικοινωνήστε μαζί μας
προϊόντα
Σπίτι / προϊόντα / Δίσκος τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος /

Durable High-Temp ESD Waffle Pack Tray with Precision Grid Design for IC Chips

Durable High-Temp ESD Waffle Pack Tray with Precision Grid Design for IC Chips

Durable High-Temp ESD Waffle Pack Tray with Precision Grid Design for IC Chips

Ονομασία μάρκας: Hiner-pack
Αριθμός μοντέλου: HN24177
MOQ: 500 ΤΕΜ
τιμή: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Όροι πληρωμής: T/T
Ικανότητα εφοδιασμού: 2000 τμχ/ημέρα
Λεπτομέρειες
Περιγραφή του προϊόντος
Λεπτομέρειες
Τόπος καταγωγής:
Κίνα
Πιστοποίηση:
ROHS, ISO
Βάρος δίσκων:
Ποικίλλει, τυπικά έως 500 γραμμάρια ανά κοιλότητα
Χρώμα:
Μαύρος
Διασφάλιση Ποιότητας:
Εγγύηση παράδοσης, αξιόπιστη ποιότητα
Μέγεθος γραμμής περιγράμματος:
50,7×50,7×7,4 χλστ
Μέγεθος κοιλότητας:
1,68x1,55x0,67 χλστ
Incoterms:
Exw, FOB, CIF, DDU, DDP
Τύπος μούχλα:
Ενεση
Επαναχρησιμοποιήσιμο:
Ναί
Σχήμα δίσκου:
Ορθογώνιος
Καθαρή κατηγορία:
Γενικός και υπερηχητικός καθαρισμός
Τύπος Ic:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Επίπεδο συσκευασίας:
Πακέτο μεταφοράς
Warpage:
Στρεβλότητα MAX 0,21mm
Ικανότητα:
16x17=272 ΤΕΜ
Συσκευασία λεπτομέρειες:
χαρτοκιβώτιο, παλέτα
Δυνατότητα προσφοράς:
2000 τμχ/ημέρα
Επισημαίνω:

High-Temp Waffle Pack Tray

,

Durable IC Chip Tray

,

Precision Grid Design ESD Tray

Περιγραφή του προϊόντος
Durable High-Temp ESD Waffle Trays for IC Chips

Deliver precise grid structure to hold delicate IC components firmly, preventing shifting and damage during handling. Built with durable material for consistent performance in industrial environments. Offer reliable compatibility with semiconductor production workflows. Seeking high-density trays for secure component storage?


Integrate seamlessly with automated packaging lines and cleanroom workflows. Perform steadily in component loading, transfer, and inventory management procedures. Adapt smoothly to diverse semiconductor manufacturing scenarios.


Support fully customized grid spacing and cavity dimensions to match specific component sizes. Prioritize clean production compatibility. Deliver tailored solutions that optimize packaging efficiency and protect ICs throughout transit.

Key Features/ Benefits 
  • Durable construction
  • Precision grid design
  • Suitable for Delicate Fine Pitch ICs
  • Protects delicate fine pitch IC components efficiently
  • Support fully customized cavity sizes and layout designs
  • The factory has ISO certification, and the products comply with the RoHS standard.
Specifications
Brand Hiner-pack
Model HN24177
Color Black
Resistance 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size 50.7×50.7×7.4 mm
Cavity Size 1.68x1.55x0.67 mm
Matrix QTY 16x17=272 PCS
Warpage MAX 0.21mm
Service Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options Available
Applications
Serve semiconductor IC packaging, cleanroom assembly, component sorting, and high-density storage operations. Compatible with automated handling systems, Class 100/1000 cleanrooms, and high-precision manufacturing lines. 


Also utilized in inter-factory component transfer, overseas logistics shipping, and finished component warehousing. Cater to IC manufacturers, packaging houses, and electronic component logistics providers.

Customized Services
Provide fully customized solutions for grid IC waffle trays. Adjust grid spacing, cavity size, and layout to fit diverse component dimensions.

Leverage durable material for enhanced stability. Offer prototype testing and personalized design support to meet unique production and packaging needs.
About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

  • Rich experience in JEDEC / IC / Waffle pack trays
  • In-house mold design capability
  • Fast prototype development
  • Strict QC process
  • Stable supply for global semiconductor customers
Ετικέτες: 

Δίσκος τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος JEDEC  

Δίσκοι μητρών RF JEDEC  

Δίσκοι μητρών ολοκληρωμένου κυκλώματος JEDEC

Συγγενικά προϊόντα
Μικρό μέγεθος δίσκων cOem επαναχρησιμοποιήσιμο αντι όξινο ESD πλαστικό ελαφρύ Βίντεο

Μικρό μέγεθος δίσκων cOem επαναχρησιμοποιήσιμο αντι όξινο ESD πλαστικό ελαφρύ

Βρείτε την καλύτερη τιμή
Μαύροι αντιστατικοί γυμνοί δίσκοι κύβων cOem πρότυπα RoHS 2 ίντσας μη τοξικά Βίντεο

Μαύροι αντιστατικοί γυμνοί δίσκοι κύβων cOem πρότυπα RoHS 2 ίντσας μη τοξικά

Βρείτε την καλύτερη τιμή
2 ίντσες τετραγωνικό φορητό μαύρο πλαστικό IC Τσιπ Θήκη για συσκευές IC Βίντεο

2 ίντσες τετραγωνικό φορητό μαύρο πλαστικό IC Τσιπ Θήκη για συσκευές IC

Βρείτε την καλύτερη τιμή
Ενιαίος QFP δίσκος 5.5mm πακέτων βαφλών ABS πάχος υψηλό - ποιότητα Βίντεο

Ενιαίος QFP δίσκος 5.5mm πακέτων βαφλών ABS πάχος υψηλό - ποιότητα

Βρείτε την καλύτερη τιμή
Rainbowzhu_1
Γρήγορος σύνδεσμος
Σπίτι Περίπου εμείς προϊόντα Υποθέσεις Ειδήσεις μεταφορτώστε Επικοινωνήστε μαζί μας
Γρήγορη επικοινωνία

Διεύθυνση

Κτίριο A11, Ζώνη D, Δυτική Βιομηχανική Ζώνη, Κοινότητα Minzhu, Οδός Shajing, Περιοχή Baoan, Πόλη Shenzhen, Επαρχία GD CN

Τηλεφώνημα

+1-(408)-669-7847

Ηλεκτρονικό

Rainbowzhu@hiner-pack.com
Rainbowzhu_1
Το Δελτίο Ενημέρωσης
Συνδρομηθείτε στο ενημερωτικό μας δελτίο για εκπτώσεις και πολλά άλλα.
Πολιτική απορρήτου |  Sitemap  | Κίνα Καλή ποιότητα Δίσκοι ολοκληρωμένου κυκλώματος JEDEC Προμηθευτής. 2021-2026 Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. Όλα τα δικαιώματα διατηρούνται.