logo
vr
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Σπίτι
Περίπου εμείς
Προφίλ εταιρείας
Επισκέψεις στο εργοστάσιο
Έλεγχος ποιότητας
Εμφάνιση VR
προϊόντα

Δίσκοι ολοκληρωμένου κυκλώματος JEDEC

Δίσκοι μητρών JEDEC

Δίσκος τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος

Δίσκοι JEDEC συνήθειας

Δίσκοι τσιπ πακέτων βαφλών

Δίσκος ηλεκτρονικών συστατικών

Γυμνοί δίσκοι κύβων

Αντιστατικοί δίσκοι

Συνδετήρες καπακιών πακέτων βαφλών

Κολλώδες κιβώτιο πηκτωμάτων

Στέλνοντας κιβώτιο γκοφρετών

Κασέτα με μεταλλικές βάτες
Υποθέσεις
Ειδήσεις
μεταφορτώστε
Επικοινωνήστε μαζί μας
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Σπίτι
Περίπου εμείς
Προφίλ εταιρείας
Επισκέψεις στο εργοστάσιο
Έλεγχος ποιότητας
Εμφάνιση VR
προϊόντα

Δίσκοι ολοκληρωμένου κυκλώματος JEDEC

Δίσκοι μητρών JEDEC

Δίσκος τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος

Δίσκοι JEDEC συνήθειας

Δίσκοι τσιπ πακέτων βαφλών

Δίσκος ηλεκτρονικών συστατικών

Γυμνοί δίσκοι κύβων

Αντιστατικοί δίσκοι

Συνδετήρες καπακιών πακέτων βαφλών

Κολλώδες κιβώτιο πηκτωμάτων

Στέλνοντας κιβώτιο γκοφρετών

Κασέτα με μεταλλικές βάτες
Υποθέσεις
Ειδήσεις
μεταφορτώστε
Επικοινωνήστε μαζί μας
προϊόντα
Σπίτι / προϊόντα / Δίσκοι τσιπ πακέτων βαφλών /

Professional ESD Waffle Trays for Fine Pitch IC Components with Anti-Static & Dust-Proof Design and Customizable Cavity Size

Professional ESD Waffle Trays for Fine Pitch IC Components with Anti-Static & Dust-Proof Design and Customizable Cavity Size

Professional ESD Waffle Trays for Fine Pitch IC Components with Anti-Static & Dust-Proof Design and Customizable Cavity Size

Ονομασία μάρκας: Hiner-pack
Αριθμός μοντέλου: HN24191
MOQ: 500 ΤΕΜ
τιμή: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Όροι πληρωμής: T/T
Ικανότητα εφοδιασμού: 2000 τμχ/ημέρα
Λεπτομέρειες
Περιγραφή του προϊόντος
Λεπτομέρειες
Τόπος καταγωγής:
Κίνα
Πιστοποίηση:
ROHS, ISO
Βάρος δίσκων:
Ποικίλλει, τυπικά έως 500 γραμμάρια ανά κοιλότητα
Χρώμα:
Μαύρος
Διασφάλιση Ποιότητας:
Εγγύηση παράδοσης, αξιόπιστη ποιότητα
Μέγεθος γραμμής περιγράμματος:
50,8×50,8×3,94 χλστ
Μέγεθος κοιλότητας:
8,76x5,51x0,685 χλστ
Incoterms:
Exw, FOB, CIF, DDU, DDP
Τύπος μούχλα:
Ενεση
Επαναχρησιμοποιήσιμο:
Ναί
Σχήμα δίσκου:
Ορθογώνιος
Καθαρή κατηγορία:
Γενικός και υπερηχητικός καθαρισμός
Τύπος Ic:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Επίπεδο συσκευασίας:
Πακέτο μεταφοράς
Warpage:
Στρεβλότητα MAX 0,26mm
Ικανότητα:
4x6=24 ΤΕΜ
Συσκευασία λεπτομέρειες:
χαρτοκιβώτιο, παλέτα
Δυνατότητα προσφοράς:
2000 τμχ/ημέρα
Επισημαίνω:

Fine Pitch IC Components ESD Waffle Trays

,

Anti-Static & Dust-Proof Waffle Pack Chip Trays

,

Customizable Cavity Size IC Component Trays

Περιγραφή του προϊόντος
Professional ESD Waffle Trays for Fine Pitch IC Components
Features precision waffle structure to hold fine pitch ICs stably. Effectively blocks particulate contamination and avoids ESD damage during whole process. Made of durable anti-static material to maintain stable performance in various working conditions.

Matches well with automatic production and processing lines. Works smoothly in chip loading, transferring and sorting. Improves operation efficiency and ensures component integrity in daily production.

Accepts full customization on cavity size and arrangement to fit different components. Focuses on safe protection and efficient packaging. Provides professional solutions for high-precision semiconductor applications.
Key Features/ Benefits 
  • Anti-static & dust-proof design for safe chip handling
  • Offers stable cleanroom-grade contamination control
  • Stable component holding
  • Protects delicate fine pitch IC components efficiently
  • Support fully customized cavity sizes and layout designs
  • Precise waffle structure.
Specifications
Brand Hiner-pack
Model HN24191
Color Black
Resistance 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size 50.8×50.8×3.94 mm
Cavity Size 8.76x5.51x0.685 mm
Matrix QTY 4x6=24 PCS
Warpage MAX 0.26mm
Service Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options Available
Applications
Suitable for high-precision chip processing, component sorting, chip testing and small device assembly. Works well in automatic production lines and static controlled workshops.

Ideal for factory internal transportation, finished product storage and cross-regional goods delivery. Widely used in chip manufacturing, packaging plants and electronic component suppliers.
Packaging & Shipping/ Services
Supports customized packaging plans to ensure safe delivery. Protects trays from deformation and damage during long distance transportation.

Provides stable and reliable packaging solutions for bulk orders. Helps maintain product quality and arrives in good condition for customers.
About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

  • Rich experience in JEDEC / IC / waffle pack trays
  • In-house mold design capability
  • Fast prototype development
  • Strict QC process
  • Stable supply for global semiconductor customers
Ετικέτες: 

Δίσκοι πακέτων βαφλών ABS  

Δίσκοι τσιπ πακέτων βαφλών ABS  

Δίσκοι τσιπ πακέτων βαφλών

Συγγενικά προϊόντα
ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Ανθεκτικότητα σε υψηλές θερμοκρασίες για μικρά εξαρτήματα Βίντεο

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Ανθεκτικότητα σε υψηλές θερμοκρασίες για μικρά εξαρτήματα

Βρείτε την καλύτερη τιμή
Προσαρμοσμένοι επαναχρησιμοποιήσιμοι δίσκοι MPPO τσιπ πακέτων βαφλών για τον κύβο γκοφρετών Βίντεο

Προσαρμοσμένοι επαναχρησιμοποιήσιμοι δίσκοι MPPO τσιπ πακέτων βαφλών για τον κύβο γκοφρετών

Βρείτε την καλύτερη τιμή
ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Συσκευή οπτικής συσκευής Βίντεο

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Συσκευή οπτικής συσκευής

Βρείτε την καλύτερη τιμή
Εξατομικεύσιμοι μαύροι ζωηρόχρωμοι δίσκοι τσιπ πακέτων βαφλών ESD για τα τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος RF VR

Εξατομικεύσιμοι μαύροι ζωηρόχρωμοι δίσκοι τσιπ πακέτων βαφλών ESD για τα τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος RF VR

Βρείτε την καλύτερη τιμή
Μικροσκοπικές ενότητες σταθερός αντιστατικός δίσκων ESD τσιπ πακέτων βαφλών 4 ιντσών Βίντεο

Μικροσκοπικές ενότητες σταθερός αντιστατικός δίσκων ESD τσιπ πακέτων βαφλών 4 ιντσών

Βρείτε την καλύτερη τιμή
Rainbowzhu_1
Γρήγορος σύνδεσμος
Σπίτι Περίπου εμείς προϊόντα Υποθέσεις Ειδήσεις μεταφορτώστε Επικοινωνήστε μαζί μας
Γρήγορη επικοινωνία

Διεύθυνση

Κτίριο A11, Ζώνη D, Δυτική Βιομηχανική Ζώνη, Κοινότητα Minzhu, Οδός Shajing, Περιοχή Baoan, Πόλη Shenzhen, Επαρχία GD CN

Τηλεφώνημα

+1-(408)-669-7847

Ηλεκτρονικό

Rainbowzhu@hiner-pack.com
Rainbowzhu_1
Το Δελτίο Ενημέρωσης
Συνδρομηθείτε στο ενημερωτικό μας δελτίο για εκπτώσεις και πολλά άλλα.
Πολιτική απορρήτου |  Sitemap  | Κίνα Καλή ποιότητα Δίσκοι ολοκληρωμένου κυκλώματος JEDEC Προμηθευτής. 2021-2026 Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. Όλα τα δικαιώματα διατηρούνται.