προϊόντα

Σπίτι / προϊόντα / Δίσκοι τσιπ πακέτων βαφλών /

High Temp ESD Waffle Trays for Semiconductor ICs

Name: High Temp ESD Waffle Trays for Semiconductor ICs
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN24199
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Ονομασία μάρκας:	Hiner-pack
Αριθμός μοντέλου:	HN24199
MOQ:	500 ΤΕΜ
τιμή:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Όροι πληρωμής:	T/T
Ικανότητα εφοδιασμού:	2000 τμχ/ημέρα

Λεπτομέρειες

Περιγραφή του προϊόντος

Λεπτομέρειες

Τόπος καταγωγής:

Κίνα

Πιστοποίηση:

ROHS, ISO

Βάρος δίσκων:

Ποικίλλει, τυπικά έως 500 γραμμάρια ανά κοιλότητα

Χρώμα:

Μαύρος

Διασφάλιση Ποιότητας:

Εγγύηση παράδοσης, αξιόπιστη ποιότητα

Μέγεθος γραμμής περιγράμματος:

50,8×50,8×3,94 χλστ

Μέγεθος κοιλότητας:

4,1x4x0,9 χλστ

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Τύπος μούχλα:

Ενεση

Επαναχρησιμοποιήσιμο:

Ναί

Σχήμα δίσκου:

Ορθογώνιος

Καθαρή κατηγορία:

Γενικός και υπερηχητικός καθαρισμός

Τύπος Ic:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Επίπεδο συσκευασίας:

Πακέτο μεταφοράς

Warpage:

Στρεβλότητα MAX 0,2mm

Ικανότητα:

7x7=49 ΤΕΜ

Συσκευασία λεπτομέρειες:

χαρτοκιβώτιο, παλέτα

Δυνατότητα προσφοράς:

2000 τμχ/ημέρα

Περιγραφή του προϊόντος

High Temp ESD Waffle Trays for Semiconductor ICs

Adopts high temperature resistant material and anti-static structure to provide stable performance in harsh production conditions. Effectively fixes semiconductor IC chips and avoids displacement or damage during high temp processing.

Works well in high temperature processing procedures and automatic production lines. Ensures stable placement of chips and maintains component integrity in continuous operation.

Supports customization of cavity size and arrangement to fit different IC specifications. Focuses on safe fixing and reliable protection to meet various semiconductor production requirements.

Key Features/ Benefits

ESD protection
High temperature resistance
Suitable for Delicate Fine Pitch ICs
Protects delicate fine pitch IC components efficiently
Support fully customized cavity sizes and layout designs
The factory has ISO certification, and the products comply with the RoHS standard.

Specifications

Brand		Hiner-pack
Model		HN24199
Color		Black
Resistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size		50.8×50.8×3.94 mm
Cavity Size		4.1x4x0.9 mm
Matrix QTY		7x7=49 PCS
Warpage		MAX 0.2mm
Service		Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options		Available

Applications

Suitable for high temperature semiconductor processing, chip baking, component testing and packaging procedures. Fits well in automatic production lines and high temperature working environments.

Applied in chip production, semiconductor packaging, electronic component processing and factory internal transportation. Widely used in semiconductor factories and electronic manufacturing plants.

Packaging & Shipping/ Services

Packed in standard cartons with inner protective layers to avoid scratches and deformation. Stacked safely for bulk transportation.

Supports sea, air and international express shipping. Ensures products arrive in good condition and ready for direct use in production.

About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

Rich experience in JEDEC / IC / waffle pack trays
In-house mold design capability
Fast prototype development
Strict QC process
Stable supply for global semiconductor customers

Ετικέτες:

Δίσκοι πακέτων βαφλών ABS

Δίσκοι τσιπ πακέτων βαφλών ABS

Δίσκοι τσιπ πακέτων βαφλών

Συγγενικά προϊόντα

Βίντεο

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Ανθεκτικότητα σε υψηλές θερμοκρασίες για μικρά εξαρτήματα

Βρείτε την καλύτερη τιμή

Βίντεο

Προσαρμοσμένοι επαναχρησιμοποιήσιμοι δίσκοι MPPO τσιπ πακέτων βαφλών για τον κύβο γκοφρετών

Βρείτε την καλύτερη τιμή

Βίντεο

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Συσκευή οπτικής συσκευής

Βρείτε την καλύτερη τιμή

Εξατομικεύσιμοι μαύροι ζωηρόχρωμοι δίσκοι τσιπ πακέτων βαφλών ESD για τα τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος RF VR

Βρείτε την καλύτερη τιμή

Rainbowzhu_1

Γρήγορος σύνδεσμος

Σπίτι Περίπου εμείς προϊόντα Υποθέσεις Ειδήσεις μεταφορτώστε Επικοινωνήστε μαζί μας

Γρήγορη επικοινωνία

Διεύθυνση

Κτίριο A11, Ζώνη D, Δυτική Βιομηχανική Ζώνη, Κοινότητα Minzhu, Οδός Shajing, Περιοχή Baoan, Πόλη Shenzhen, Επαρχία GD CN

Τηλεφώνημα

+1-(408)-669-7847

Ηλεκτρονικό

Rainbowzhu@hiner-pack.com

Rainbowzhu_1

Το Δελτίο Ενημέρωσης

Συνδρομηθείτε στο ενημερωτικό μας δελτίο για εκπτώσεις και πολλά άλλα.

Πολιτική απορρήτου | Sitemap | Κίνα Καλή ποιότητα Δίσκοι ολοκληρωμένου κυκλώματος JEDEC Προμηθευτής. 2021-2026 Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. Όλα τα δικαιώματα διατηρούνται.

Δίσκοι ολοκληρωμένου κυκλώματος JEDEC

Δίσκοι μητρών JEDEC

Δίσκος τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος

Δίσκοι JEDEC συνήθειας

Δίσκοι τσιπ πακέτων βαφλών

Δίσκος ηλεκτρονικών συστατικών

Γυμνοί δίσκοι κύβων

Αντιστατικοί δίσκοι

Συνδετήρες καπακιών πακέτων βαφλών

Κολλώδες κιβώτιο πηκτωμάτων

Στέλνοντας κιβώτιο γκοφρετών

Κασέτα με μεταλλικές βάτες

Δίσκοι ολοκληρωμένου κυκλώματος JEDEC

Δίσκοι μητρών JEDEC

Δίσκος τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος

Δίσκοι JEDEC συνήθειας

Δίσκοι τσιπ πακέτων βαφλών

Δίσκος ηλεκτρονικών συστατικών

Γυμνοί δίσκοι κύβων

Αντιστατικοί δίσκοι

Συνδετήρες καπακιών πακέτων βαφλών

Κολλώδες κιβώτιο πηκτωμάτων

Στέλνοντας κιβώτιο γκοφρετών

Κασέτα με μεταλλικές βάτες

High Temp ESD Waffle Trays for Semiconductor ICs

High Temp ESD Waffle Trays for Semiconductor ICs

Δίσκοι πακέτων βαφλών ABS

Δίσκοι τσιπ πακέτων βαφλών ABS

Δίσκοι τσιπ πακέτων βαφλών

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Ανθεκτικότητα σε υψηλές θερμοκρασίες για μικρά εξαρτήματα

Προσαρμοσμένοι επαναχρησιμοποιήσιμοι δίσκοι MPPO τσιπ πακέτων βαφλών για τον κύβο γκοφρετών

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Συσκευή οπτικής συσκευής

Εξατομικεύσιμοι μαύροι ζωηρόχρωμοι δίσκοι τσιπ πακέτων βαφλών ESD για τα τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος RF VR