logo
Προϊόντα
Σπίτι / Προϊόντα / Δίσκοι τσιπ πακέτων βαφλών /

Dense Uniform Cavities Waffle Pack Chip Trays with High Loading Capacity for Fine Pitch IC Testing and Sorting

Dense Uniform Cavities Waffle Pack Chip Trays with High Loading Capacity for Fine Pitch IC Testing and Sorting

Ονομασία μάρκας: Hiner-pack
Αριθμός μοντέλου: HN26001
MOQ: 1000
Τιμή: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Όροι πληρωμής: T/T
Ικανότητα εφοδιασμού: 2000 τμχ/ημέρα
Λεπτομέρειες
Τόπος καταγωγής:
Κίνα
Πιστοποίηση:
ROHS, ISO
Χρώμα:
Συνήθως μαύρο
Διασφάλιση Ποιότητας:
Εγγύηση παράδοσης, αξιόπιστη ποιότητα
Μέγεθος κοιλότητας:
1,1014×1,412×0,3 χλστ
Incoterms:
Exw, FOB, CIF, DDU, DDP
Τύπος καλουπιού:
Ενεση
Επαναχρησιμοποιήσιμο:
Ναί
Σχήμα δίσκου:
Ορθογώνιος
Καθαρή κατηγορία:
Γενικός και υπερηχητικός καθαρισμός
Τύπος Ic:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Επίπεδο συσκευασίας:
Πακέτο μεταφοράς
Warpage:
Στρεβλότητα MAX 0,25mm
Ικανότητα:
21×23=483 ΤΕΜ
Συσκευασία λεπτομέρειες:
χαρτοκιβώτιο, παλέτα
Δυνατότητα προσφοράς:
2000 τμχ/ημέρα
Επισημαίνω:

Waffle Pack Chip Trays for Testing

,

Semiconductor Component Waffle Trays

,

Waffle Pack Trays for Sorting

Περιγραφή του προϊόντος
Strong Waffle Pack Chip Trays Hold Semiconductor Components For Testing Sorting Stabilize chips reliably during test and sorting operations. Lock ICs firmly inside neatly arranged cavities. Reduce slip risks and surface scratches from repeated handling. Enable smooth automated pick and place along production lines. Built with high rigidity PC raw material. Offer stable conductive static control. Dense uniform cavity layout accommodates large batches of chips. Resist bending